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三星4纳米的工艺制程理论上来说的话肯定是要比台积电的五纳米制程要先进那么一点点,但是台积电的制造工艺要比三星的制造工艺更加稳定性能发挥更加的强劲,发热控制的应该要比三星的制造工艺更加好一些些,很多厂商都会选择台积电制造的cpu!
天玑9200好。
从性能上来看,天玑9200基于台积电第二代4纳米工艺打造,集成了高达170亿颗晶体管,CPU依然保持了“1+3+4”的架构设计,四舍五入也是八核了,这其中有一颗主频为3.05GHz的Cortex-X3超大核,和3颗Cortex-A715的大核以及4颗Cortex-A510的小核组成。配备了8MB三级缓存和6MB系统级缓存
台积电4nm半导体制造工艺改进自5nm工艺,其工艺水平基本和英特尔7nm工艺相当。但是台积电4nm制程生产的骁龙8Gen1芯片已经流片,发热量不容小觑。而英特尔的7nm要到2023才能布署,现今英特尔的主力制程还是10nm,英特尔不得不低下高傲的头颅。
以前被称为10纳米增强型超级鳍片或10ESF。Alder Lake和Sapphire Rapids现在将被称为英特尔7产品,由于晶体管的优化,展示了比10SF每瓦10-15%的性能提升。Alder Lake目前正在进行批量生产。英特尔的Xe-HP现在将被称为英特尔7产品。
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